HC-EB820多功能键合机适用于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专用设备，是电子元器件封装生产中关键设备之一，主要应用于混合电路、COB、MCM、MEMS器件、光电子器件、微波器件、军工器件等，可配置成球焊和楔焊。
HC-EB820多功能键合机适用于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专用设备，是电子元器件封装生产中关键设备之一，主要应用于混合电路、COB、MCM、MEMS器件、光电子器件、微波器件、金属陶瓷封装器件等，可配置成球焊和楔焊。
联系我们
烟台总部：中国（山东）自贸区烟台片区厦门大街39号
华北销售、服务中心：河北省保定市涿州市高新技术产业开发区和谷科技产业院内
西北研发、销售、服务中心：陕西省西安市西咸新区沣东新城科技统筹资源示范区中兴深蓝科技产业园院内
西南销售、服务中心：四川省成都市青羊区光耀三路188号信息光电子产业基地内
华南销售、服务中心：深圳市南山区桃源街道红花岭匠造产业园
联系电话：0535-6388095 / 3021333 / 13255522639